Findx F11-mini pour iPhone 11/11 Pro / 11 Pro Max Reballing Stencil Platform Jig Fixture

1. Utilisé pour localiser et déplacer les pièces BGA PCB de téléphone portable
2. Re-bombardement pratique et rapide de BGA sans causer de dommages, adapté au repositionnement et à la réparation de l'iPhone 11/11 Pro / 11 Pro Max BGA pour fournir des solutions
3. La conception unique du trou facilite le retrait des billes de soudure formées
4. Soudure rapide et pratique
5. taille: environ 13x9x1.7 cm

Vous vous demandez probablement pourquoi vous devriez acheter sur notre site plutôt qu'auprès d'autres détaillants. C'est simple ! Voici les avantages :

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4. Assistance technique  : avez-vous souvent été abandonné après un achat ? Si vous achetez sur notre boutique, cela n'arrivera plus. Pour tout problème lié à la commande, si vous avez changé d'avis, il suffit de contacter notre centre de service et vous recevrez la meilleure assistance pour le problème rencontré. Si nécessaire, nous vous fournirons le formulaire et la procédure pour retourner l'article.

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